Часы работы:8:30am-20:30pm
WhatsApp: +86 198-5901-3937
Последнее обновление: 2026-04-27
Оборудование Dinosaw Machine осуществляет канатную резку и поверхностное шлифование кремния, SiC, сапфира и кварцевого стекла. Минимальная ширина распила, контроль повреждений подповерхностного слоя и стабильная вариация толщины — всё оптимизировано под производственные экономические показатели, а не только под качество реза.
Для переработчиков кристаллов и производителей подложек экономика резки проста: чем больше пригодных подложек Вы получаете с одного слитка, и чем меньше последующей доработки и полировки требуется, тем ниже себестоимость пластины. Итог этих параметров определяется именно на этапе резки.
Слитки кремния, болы SiC, сапфира и заготовки из кварцевого стекла — это дорогостоящие материалы, и их стоимость не снижается. Одновременно требования к качеству подложек после резки — вариация толщины, качество поверхности, глубина подповерхностных повреждений — становятся всё жёстче по мере роста требований устройств. Резка должна обеспечивать как высокий выход материала, так и стабильное качество на протяжении всего производства.
Для SiC и сапфира стоимость материала за единицу объёма такова, что разница между шириной пропила 0,35 мм и 0,5 мм по всей производственной партии — это уже существенная статья расходов. Выбор диаметра каната и оптимизация параметров резки напрямую определяют, сколько пригодных подложек выходит с каждого слитка или бола.
Мы предлагаем алмазно-канатную резку и поверхностное шлифование на всех этапах обработки подложек — от распиловки слитков и болов до оторцовки, профильной резки, снятия повреждений после реза и контроля толщины. Каждый проект настраивается под материал, геометрию подложки и требования к качеству.
Канаты диаметром от 0,35 мм позволяют получать ширину реза существенно ниже, чем при использовании дисковых инструментов. На дорогих материалах — таких как SiC и сапфир — дополнительное количество подложек, получаемых с каждого бола за счёт узкого пропила, позволяет компенсировать разницу в стоимости методов на всей партии.
Параметры резки — натяжение каната, подача, скорость — настраиваются для минимизации глубины подповерхностных повреждений при резке. Меньшая глубина SSD означает меньший объём снимаемого материала на доводке и полировке, сокращение длины цикла и сохранность толщины подложки после финишной обработки.
Стабильность натяжения каната, точная подача и системный мониторинг износа — залог контроля вариации толщины по всей партии, а не только на первых экземплярах. Износ каната отслеживается и управляется так, чтобы качество реза в конце партии не уступало стартовым показателям, и отклонения последних изделий не приводили к браку в чистом выпуске.
Шлифование после реза удаляет повреждённый слой и доводит подложки до целевых показателей по толщине и плоскостности для последующей полировки и эпитаксии. Контролируемое снятие снижает расход материалов на CMP и сокращает цикл полирования, повышая общий выход готовой продукции по всей линии.
Мы работаем с тремя типами систем для производства полупроводниковых подложек. Индивидуальная настройка под материал, геометрию, объёмы и спецификацию качества входит в каждое решение — это не типовой проект.
Серия наших станков с ЧПУ и алмазным канатом — это основное решение для производства полупроводниковых подложек: от лабораторной высокоточной резки до серийного распиловки слитков и булей. Данное оборудование предназначено для высокопроизводительной первичной обработки: преобразование слитков кремния, кремния SiC и сапфировых кристаллов в пластины, готовые к последующему этапу.
Станки серии канатной резки рассчитаны на широкий диапазон размеров заготовок и охватывают диаметры и длины булей, стандартные для коммерческого производства подложек. Использование каната диаметром от 0,35 мм позволяет выполнять узкопропильную резку, что увеличивает выход готового материала из дорогостоящих кристаллов. Управление с ЧПУ обеспечивает стабильную подачу и натяжение в течение всего реза, сохраняя стабильность TTV в рамках партии и между партиями.
Конфигурации варьируются от компактных однолинейных систем для мелкосерийного и исследовательского производства до многоосевых систем большого формата для массовых серий.
Кольцевые абразивные канатные системы используют замкнутый канат для точной и низковибрационной резки полупроводниковых и оптических материалов. Три конфигурации решают разные производственные задачи.
Конфигурация нарезки: для пластин и тонких подложек из блоков или слитков — пластины из монокристаллического корунда, кремниевые пластины, оптическое стекло, графит, секционирование абразивных кругов. Диаметр каната от 0,35 мм.
Конфигурация циркулярной резки: для круговых сечений цилиндрических заготовок — оптическое стекло, монокристаллический SiC и графит, где требуется получение круговых или дисковых деталей.
Конфигурация профильной резки: для сложных и нестандартных форм — профильная обработка графита, кристаллов, композитов для аэрокосмической отрасли и передовой керамики, требующих резки по криволинейным или комбинированным траекториям.
Шлифовка после резки удаляет повреждённый слой, доводит подложки до целевой толщины и формирует необходимую плоскостность для полировки и эпитаксиального роста. Вертикальный шпиндель на поворотном столе обеспечивает равномерное съём материала и высочайшее качество по всей поверхности.
Идеален для серийной обработки пластин до заданных показателей толщины и TTV. Снижает потребность в пасте для CMP и сокращает время полировочного цикла на линии. Материалы: кремний, SiC, сапфир, кварцевое стекло, техническая керамика — параметры режима задаются индивидуально для баланса между скоростью съёма и качеством поверхности.
Непосредственный опыт резки и шлифования по всему спектру полупроводниковых и оптических материалов, перечисленных ниже. Наши системы канатной резки используются для производственных и исследовательских задач — в том числе для серийной распиловки слитков и высокоточной резки отдельных компонентов. Дополнительно мы наращиваем компетенции в серийном производстве с жёсткими требованиями по вариации толщины и ширине пропила. Если Ваш материал отсутствует в списке, рекомендуем обсудить детали напрямую.
Резка сапфировых монокристаллов алмазно-канатной пилой для производства подложек под светодиоды и оптических компонентов: обработка анизотропного материала, поверхности без сколов, кольцевая резка для оптических окон.
Резка булей карбида кремния алмазно-канатной пилой для производства подложек силовой электроники — управление потерь на распил (kerf loss) высокостоимости материала SiC, контроль износа каната и обеспечение стабильности TTV (толщины по всей пластине) в масштабах серийной обработки.
Как применение канатной резки позволило выполнять торцевание и обрезку верхней/нижней части крупных кремниевых слитков — гарантируя точную геометрию под дальнейшее распиливание, минимальные потери материала и необходимую жесткость оборудования для работы с крупноформатными заготовками.
Первичное обсуждение
Мы начинаем с Ваших требований: материалы для обработки, производственные цели, условия площадки и сроки. Это инженерная беседа напрямую — не стандартная анкета.
Разработка спецификации
На основе обсуждения мы формируем конфигурацию оборудования: тип станка, размеры, инструмент, архитектуру управления и требования к интерфейсу — строго под Ваше применение.
Инженерная проверка и доработка
Спецификация передаётся Вашей технической команде для обсуждения. Мы рассматриваем замечания и дорабатываем конструкцию до финального согласования перед стартом производства.
Изготовление и документация по качеству
Производство осуществляется на собственной базе с полной документацией по качеству на всех этапах. Пакет документов предоставляется при поставке для поддержания Вашего процесса приёмки.
Пусконаладка, обучение и техническая поддержка
На площадке проводится ввод в эксплуатацию — подтверждение параметров согласно спецификации. Обучение операторов для Вашей команды. Постоянная техническая поддержка на протяжении всего жизненного цикла оборудования.
Мы проектируем и производим оборудование на собственной базе, полностью контролируя инженерные изменения, технологию изготовления, документацию по качеству и сроки поставки — критично важно, если Ваш проект не допускает задержки со стороны поставщиков.
Наши инженеры работают напрямую по Вашему техническому заданию. Спецификация формируется согласно условиям площадки, типу материала и требованиям к обработке — затем обсуждается с Вашей командой до финального согласования.
У нас нет одинаковых систем — каждый проект индивидуален. Каждый станок настраивается — а не адаптируется — строго под Ваш материал, геометрию, объем производства и технические требования.
Мы предоставляем сопровождение пусконаладки, обучение операторов и постоянную техническую помощь для каждого поставленного оборудования. Для международных проектов — точная документация, дистанционная диагностика и согласованные выезды на площадку по графику Вашей программы.
Заводы, производственные площадки и промышленные предприятия, которым требуется оборудование для собственного производства — для конкретного материала, новой линии или модернизации существующих мощностей. Мы работаем с Вами от технического задания до запуска оборудования.
Региональные дистрибьюторы и агенты, представляющие оборудование Dinosaw Machinery на местных рынках. Мы предоставляем техническую поддержку, документацию по продукту и совместное создание решений с учётом рынка для эффективного обслуживания Ваших клиентов.
Консалтинговые компании, разрабатывающие технические спецификации, оценку технологической осуществимости или проводящие экспертизу для промышленных проектов. Мы поддерживаем Вашу работу техническими данными, практическими ссылками и прямым инженерным сопровождением.
Русский
Подобрать оптимальное решение
Онлайн-чат
Здравствуйте, на связи Lizzy из Dinosaw (это не робот). Какое оборудование (модель) Вас интересует? Пишите нам в WhatsApp
Здравствуйте 👋 Чем можем быть полезны?
English
中文
Italian
Türkçe
Português
Español
Deutsch
العربية
Tiếng Việt
Français
한국어
