半导体材料切割与研磨解决方案

我们的CNC金刚石绳锯系列是半导体基片生产的核心设备，覆盖从实验室级精密切割到大批量晶锭、晶棒切片的全流程。该系列专为大尺寸坯料处理而设，让硅锭、SiC晶棒、蓝宝石晶体高效切片，直达基片工艺要求。
绳锯系列支持多种尺寸坯料，适配主流基片生产所需的锭径及晶棒长度。0.35mm起的绳径选择，实现窄缝切割，让昂贵材料最大化出片率。全程CNC控制，切割进给及张力均衡，确保整批TTV一致性，每一批次都高精度稳定。
产品阵列涵盖紧凑型单线精密系统（适合小批量及科研）、到大规格多轴机型，满足大批量自动化需求。

环形磨料线系统采用循环线组，实现半导体与光学材料的高精度、低振动切割。三种组合适配不同生产需求：
切片模式：适合从大块或晶锭切割超薄片材——如氧化铝单晶片、硅片、光学玻璃、石墨及砂轮切片。线径可低至0.35mm。
圆切模式：加工圆柱工件横截面——光学玻璃、碳化硅晶体、石墨等需圆形或圆盘状结构件。
仿形模式：复杂异型结构加工——石墨、晶体仿形，航空复材、先进陶瓷异形曲线与复合轨迹切割。

切片后表面磨削去除损伤层，精准控制基材厚度和平整度，为后续抛光/外延生长提供优质基础。采用立轴转盘结构，全幅面定量磨削，获得高平整度。
适合多片批量控厚控TTV，串线减薄去损伤，缩短CMP工序时间。支持硅、SiC、蓝宝石、石英玻璃、技术陶瓷等多种材料，参数按材料类型智能预设，兼顾去损率与表面品质。