Giải pháp cắt và mài vật liệu bán dẫn

Chuỗi Máy cưa dây kim cương CNC của Dinosaw là hệ thống chủ lực phục vụ sản xuất tấm nền bán dẫn—phủ trọn dải ứng dụng từ cắt mẫu thí nghiệm độ chính xác cao cho đến phân lát khối phôi silicon quy mô lớn trong sản xuất hàng loạt. Đây là giải pháp chuyên biệt dành cho gia công sơ bộ phôi tấm kích thước lớn: chuyển đổi thỏi silicon, khối SiC và tinh thể sapphire thành lát nền tiêu chuẩn với hiệu suất tối đa trong môi trường công nghiệp.
Dòng máy cưa dây kim cương này tương thích với nhiều kích thước phôi, đáp ứng đường kính thỏi và chiều dài khối phổ biến trong quy trình sản xuất vật liệu bán dẫn thương mại. Lựa chọn đường kính dây từ 0,35mm cho phép vết cắt siêu hẹp, tối ưu hóa hiệu suất thu hồi từ vật liệu tinh thể chi phí cao. Điều khiển CNC duy trì lực căng và tốc độ cấp liệu ổn định suốt quá trình cắt, đảm bảo độ phẳng TTV đồng đều trong từng lô và giữa các lô sản xuất.
Các cấu hình từ dòng máy dây đơn nhỏ gọn cho sản xuất quy mô nhỏ, nghiên cứu - phát triển, đến hệ thống đa trục cỡ lớn dành cho sản lượng cao đều được Dinosaw cung ứng.

Hệ thống dây mài dạng vòng sử dụng vòng dây liên tục để cắt chính xác và giảm rung cho vật liệu bán dẫn, quang học. Ba cấu hình phục vụ từng nhiệm vụ sản xuất cụ thể.
Cấu hình phân lát: sử dụng cho tấm mỏng và wafer cắt từ khối/ingot — tấm đơn tinh thể alumina, wafer silicon, kính quang học, graphite, cắt lát bánh mài... Đường kính dây từ 0,35mm.
Cấu hình cắt tròn: gia công mặt cắt tròn từ phôi hình trụ — kính quang học, SiC tinh thể, bộ phận graphite cần mặt tròn/đĩa.
Cấu hình tạo hình profile: đáp ứng hình học phi tiêu chuẩn — profile graphite, tinh thể, tổ hợp hàng không vũ trụ, gốm tiên tiến cần đường cắt cong/hình học phức.

Mài bề mặt sau cắt lát giúp loại bỏ lớp tổn thương do cắt, đưa phôi về đúng độ dày mục tiêu và đảm bảo độ phẳng cho các công đoạn đánh bóng/ tăng trưởng biểu mô tiếp theo. Thiết kế mâm xoay trục đứng đảm bảo bề mặt phôi bằng phẳng, đồng đều, kiểm soát lượng vật tư bóc đi trên toàn bộ bề mặt.
Phù hợp gia công hàng loạt các loại nền vật liệu với yêu cầu độ dày, TTV chính xác. Giảm tồn kho CMP và rút ngắn chu trình đánh bóng toàn dây chuyền. Vật liệu áp dụng: silicon, SiC, sapphire, kính thạch anh và gốm kỹ thuật – thông số gia công được thiết lập riêng cho từng loại để cân đối tốc độ bóc tổn thương và chất lượng bề mặt.