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Letzte Aktualisierung: 2026-04-27
Dinosaw Machine bietet Seilsägezuschnitte und Oberflächenschleifen für Silizium, SiC, Saphir und Quarzglas. Schmale Schnittfuge, kontrollierte Unterflächenschädigung, konstante TTV — konzipiert für Produktionsökonomie, nicht nur Schneidleistung.
Für Kristallmaterialbearbeiter und Substrathersteller sind die Zuschnittskosten klar: Je mehr verwertbare Substrate pro Block oder Boule gewonnen werden und je weniger Nacharbeit beim Läppen und Polieren anfällt, desto geringer sind die Kosten pro Wafer. Die Schnittphase legt beide Variablen fest.
Siliziumblöcke, SiC-Boules, Saphirkristalle und Quarzglas-Rohlinge sind kostenintensive Ausgangsmaterialien. Gleichzeitig steigen die Qualitätsanforderungen an das Substrat — TTV, Oberflächenrauheit, Unterflächenschädigung — mit technischen Fortschritten. Der Zuschnitt muss Materialausbeute und Qualität kontinuierlich über den gesamten Produktionslauf liefern.
Bei SiC und Saphir ist der Rohmaterialpreis pro Volumeneinheit so hoch, dass die Differenz zwischen einer 0,35 mm und 0,5 mm Schnittfuge im Serienbetrieb signifikante Kosten verursacht. Die Auswahl des Seildurchmessers und die Optimierung der Schneidparameter bestimmen direkt, wie viele Substrate aus einem Boule oder Block gewonnen werden.
Wir bieten Diamantseilsägezuschnitt und Oberflächenschleifen über die gesamte Substratbearbeitungssequenz — vom Block- und Boulezuschnitt über Köpfen und Profilierung bis zur Entfernung von Schnittschäden und Dickenkontrolle. Jede Konfiguration wird auf Material, Geometrie und Qualitätsspezifikation abgestimmt.
Seildurchmesser ab 0,35 mm erzielen Schnittfugenbreiten deutlich unter denen von Sägeblattlösungen. Bei kostenintensiven Materialien wie SiC und Saphir kompensiert jedes zusätzliche Substrat pro Boule den Kostenvorteil von schmalerer Schnittfuge innerhalb des Serienlaufs.
Schneidparameter — Seilspannung, Vorschub, Geschwindigkeit — werden zur Minimierung der Unterflächenschädigung eingestellt. Geringere SSD bedeutet weniger Materialabtrag beim Läppen und Polieren, kürzere Nachbearbeitungszeiten und mehr verbleibende Substratstärke nach dem Finish.
Seilspannungsstabilität, Vorschubkonstanz und systematische Seilverschleißüberwachung sichern die TTV über die gesamte Serie — nicht nur bei den ersten Wafern. Der Seilverschleiß wird verfolgt und gesteuert, sodass die Schnittqualität am Serienende der Anfangsqualität entspricht und späte Schwankungen keinen Ausschuss erzeugen.
Nach dem Blockzersägen entfernt das Oberflächenschleifen die Schnittschadschicht und bringt Substrate auf Zielstärke und Ebenheit für nachfolgendes Polieren und Epitaxiebehandlung. Kontrollierter Materialabtrag reduziert CMP-Rohmaterial und Polierzykluszeit, erhöht die Gesamtausbeute entlang der Produktionskette.
Wir arbeiten mit drei Systemtypen in der Halbleitersubstratbearbeitung. Materialtyp, Substratgeometrie, Produktionsvolumen und Qualitätsanforderung werden für jedes Projekt individuell konfiguriert — keine Standardkonfiguration ohne Anpassung.
Unsere CNC-Diamantseilsäge-Serie stellt das zentrale System für die Herstellung von Halbleitersubstraten dar — von Labor-Präzisionsschnitten bis hin zur Serienfertigung von Ingots und Boules. Dieses System ist auf die Rohformatbearbeitung großer Werkstücke ausgelegt: Silizium-Ingots, SiC-Boules und Saphir-Kristalle werden in produktionstaugliche Scheiben umgewandelt.
Die Diamantseilsäge-Serie deckt einen breiten Werkstückgrößenbereich ab und ist auf die typischen Ingot-Durchmesser und Boule-Längen der industriellen Substratherstellung ausgelegt. Die Auswahl des Drahtdurchmessers ab 0,35 mm ermöglicht schmale Schnittfugen, um die Ausbeute aus kostenintensiven Kristallmaterialien zu maximieren. Die CNC-Steuerung gewährleistet eine gleichmäßige Vorschub- und Spannungsregelung während des gesamten Prozesses und sorgt so für konstante TTV-Stabilität in und zwischen den Fertigungsserien.
Erhältliche Ausführungen reichen von kompakten Einzeldraht-Präzisionssystemen für Kleinserien und forschungsnahe Anwendungen bis hin zu großformatigen Mehrachssystemen für hohe Produktionsvolumina.
Ringabrasiv-Seilsysteme nutzen ein kontinuierliches Seil zur Hochpräzisions- und vibrationsarmen Bearbeitung von Halbleiter- und optischen Werkstoffen. Drei Konfigurationen bedienen verschiedene Fertigungsaufgaben.
Schnittkonfiguration: für Wafer und dünne Substrate aus Blöcken oder Ingots – Aluminiumoxidscheiben, Siliziumwafer, optisches Glas, Graphit sowie Segmentierung von Schleifscheiben. Seildurchmesser ab 0,35 mm.
Kreisschnitt-Konfiguration: für Rundschnitt aus zylindrischen Werkstücken – optisches Glas, kristallines SiC und Graphitbauteile mit Bedarf an Kreisschnitt oder Plattenausführung.
Konturprofil-Konfiguration: für komplexe, nichtnormierte Geometrien – Graphit, Kristall-Profilierung, Luftfahrt-Verbundwerkstoffe und Hochleistungskeramik, die Kurvenschnitt oder komplexe Schnittbahnen erfordern.
Das Flächenschleifen nach dem Zusägen entfernt die Schadensschicht, bringt Substrate auf Zieldicke und erzeugt die Ebenheit für nachgelagerte Polier- und Epitaxieprozesse. Unser Vertikalspindel-Rundtischprozess liefert ebene, gleichmäßige Oberflächen mit kontrolliertem Materialabtrag über die gesamte Substratfläche.
Geeignet für die Serienfertigung auf Zieldicke und TTV. Reduziert Einsatzmaterial und Polierzeiten in der Linie. Materialien: Silizium, SiC, Saphir, Quarzglas und technische Keramiken – Parameter werden materialspezifisch eingestellt für optimalen Abtrag bei bester Oberflächenqualität.
Direkte Schneid- und Schleiferfahrung im Bereich Halbleiter und optische Kristallmaterialien. Unsere Diamantseilsägesysteme wurden sowohl in der Produktion als auch in der Forschung eingesetzt — einschließlich Serienfertigung von Blockzersägen und Präzisions-Einzelschnitt. Der Schwerpunkt liegt auf Serienfertigungskonfigurationen mit engeren TTV- und Schnittfugen-Anforderungen. Falls Ihr Material oder Produktionsspektrum nicht aufgeführt ist, empfiehlt sich ein direktes Gespräch als nächster Schritt.
Diamantseilsäge-Schneiden von Saphir-Kristallen für die Herstellung von LED-Substraten und optischen Komponenten — Schneiden anisotroper Materialien, chipfreie Oberflächen, Kreisschnittprofile für optische Fenster.
Diamantseilsägeschnitt von Siliciumcarbid-Boules für die Substratherstellung in der Leistungselektronik — Verlustoptimierung bei kostenintensivem SiC-Material, Steuerung des Drahtverschleißes und TTV-Konstanz über die gesamte Serienfertigung.
Wie die Drahtseil-Schnitttechnik beim Kantenrichten und Abtrennen von Siliziumblöcken mit großem Durchmesser eingesetzt wurde – Maßgenauigkeit für die nachgelagerte Vereinzelung, minimierter Materialverlust und Maschinensteifigkeit für Großformat-Werkstücke.
Erstgespräch
Wir beginnen mit Ihren Anforderungen: Zu bearbeitende Materialien, Produktionsziele, Standortbedingungen und Zeitplan. Ein unmittelbarer technischer Austausch – kein standardisierter Fragebogen.
Spezifikationsentwicklung
Basierend auf dem Gespräch entwickeln wir eine Maschinenkonfiguration: Maschinentyp, Abmessungen, Werkzeuge, Steuerungsarchitektur und Schnittstellenanforderungen, abgestimmt auf Ihre Anwendung.
Technische Prüfung und Iteration
Die Spezifikation wird Ihrem Technikteam zur Prüfung bereitgestellt. Wir bearbeiten Ihre Kommentare und optimieren das Design, bevor verbindliche Fertigungsfreigaben erfolgen.
Fertigung & Qualitätsdokumentation
Eigene Fertigung mit vollständiger Qualitätsdokumentation während des gesamten Prozesses. Das Dokumentationspaket wird Ihnen bei Lieferung zur Unterstützung Ihrer Abnahmeverfahren bereitgestellt.
Inbetriebnahme, Schulung & fortlaufender Support
Vor-Ort-Inbetriebnahme zur Leistungsüberprüfung gemäß Spezifikation. Bedienerschulung für Ihr Team. Laufender technischer Support während des gesamten Lebenszyklus der Maschine.
Wir konstruieren und fertigen unsere Maschinen im eigenen Haus und gewährleisten so direkte Kontrolle über Konstruktionsänderungen, Fertigungsabläufe, Qualitätsdokumentation und Lieferzeiten – unverzichtbar, wenn Ihr Projekt keinen Spielraum für Lieferverzögerungen bietet.
Unsere Ingenieure arbeiten direkt auf Grundlage Ihres Projektbriefings. Wir erarbeiten die Spezifikation aus den Standortbedingungen, Materialprofilen und Bearbeitungsanforderungen – und stimmen diese mit Ihrem Technikteam ab, bevor die Fertigung freigegeben wird.
Keines unserer Systeme ist identisch, denn jedes Projekt ist einzigartig. Jede Maschine wird spezifisch konfiguriert – nicht adaptiert – für Ihr Material, Ihre Geometrie, das Produktionsvolumen und Ihre Betriebsanforderungen.
Wir bieten Inbetriebnahmesupport, Bedienerschulungen und laufende technische Unterstützung für jede gelieferte Anlage. Bei internationalen Projekten erfolgt die Abstimmung per detaillierter Dokumentation, Remote-Diagnose und geplanten Vor-Ort-Terminen entsprechend Ihrem Zeitplan.
Fertigungsbetriebe, Verarbeitungsanlagen und Industrieunternehmen, die Maschinen für ihre eigene Produktion benötigen – sei es für ein bestimmtes Material, eine neue Produktionslinie oder eine Erweiterung vorhandener Kapazitäten. Wir begleiten Sie von der Anforderung bis zur Inbetriebnahme.
Regionale Distributoren und Handelsagenten, die Dinosaw Machine auf ihrem lokalen Markt vertreten. Wir stellen technischen Support, Produktdokumentation und gemeinsam entwickelte marktspezifische Lösungen bereit, damit Sie Ihre Kunden effizient betreuen können.
Ingenieurbüros, die Maschinenspezifikationen, Machbarkeitsstudien oder Technologiebewertungen für Industrieprojekte erarbeiten. Wir liefern technische Daten, Anwendungsreferenzen und direkte ingenieurtechnische Unterstützung für Ihre Arbeit.
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