
실리콘 및 SiC > 반도체 웨이퍼
반도체 산업은 실리콘 및 실리콘 카바이드 웨이퍼에 일정한 치수 공차와 허용 가능한 두께 변동성이 요구됩니다. 이러한 규격은 집적회로 및 전력 반도체 기기의 수율 및 성능에 직접적으로 영향을 줍니다. 자사 다이아몬드 와이어 절단기는 0.35~0.6mm 와이어와 제어된 이송 조건으로 실리콘 및 SiC 인곳을 슬라이싱합니다. 습식 절단 방식으로 가공 중 기판 온도를 안정적으로 유지하여 열응력 위험을 경감합니다. 다축 CNC 제어로 웨이퍼의 평행도, 두께 균일성, 연속 가공용 표면 조도를 구현합니다. 이 기술은 우수한 웨이퍼 수율, 슬러리 방식 대비 소재 손실 저감, 빠른 사이클 타임 등 생산 경제성에서 명확한 강점을 제공합니다. 반도체 및 전력전자 제조사가 요구하는 기술 사양을 안정적으로 충족할 수 있습니다.

















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