
Silício & SiC > Wafers para Semicondutores
A indústria de semicondutores demanda wafers de silício e de carboneto de silício com tolerâncias dimensionais rigorosas e variação de espessura controlada. Essas especificações impactam diretamente o rendimento e desempenho dos componentes eletrônicos em circuitos integrados e eletrônica de potência. A Máquina de Serra de Fio Diamantado Dinosaw Machine corta lingotes de silício e SiC utilizando fios diamantados de 0,35-0,6mm em taxas de avanço controladas. O corte úmido mantém a temperatura moderada do substrato durante a operação, reduzindo tensões térmicas. O controle CNC multieixo assegura boa paralelidade e uniformidade de espessura e rugosidade superficial apropriadas para processos subsequentes. Essas capacidades se traduzem em alto rendimento de wafers, menor perda de material em relação a métodos com pasta abrasiva e ciclos de produção mais ágeis. Fabricantes obtêm vantagens econômicas mensuráveis cumprindo as especificações necessárias para dispositivos semicondutores e aplicações de potência.

















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