
Silisyum & SiC > Yarı İletken Gofretleri
Yarı iletken sektörü, entegre devreler ve güç elektroniğinde verim ve performansı doğrudan etkileyen, boyut toleransları ve kalınlık sapma sınırları kontrollü silisyum ve silikon karbür gofretleri gerektirir. Elmas Tel Kesme Makinası, silisyum ve SiC külçeleri 0,35-0,6mm elmas tel ile kontrollü ilerleme hızıyla dilimler. Islak kesim işlemi sırasında tabaka sıcaklığı ılımlı tutulur ve termal gerilim azalır. Çok eksenli CNC kontrolü, gofretler arasında iyi paralellik ve sonraki işlemlere uygun kalınlık homojenliği ve yüzey pürüzlülüğü sağlar. Bu yetenek; yüksek verimli gofret çıktısı, çamurlu yöntemlere kıyasla daha az malzeme kaybı ve hızlı üretim döngüsü anlamına gelir. Üreticiler, yarı iletken cihazların ve güç elektroniğinin gerektirdiği spesifikasyonları karşılayarak üretim ekonomisinde ölçülebilir avantajlar kazanır.

















English
中文
Italian
Türkçe
Português
Español
Deutsch
العربية
Tiếng Việt
Français
Русский
한국어
